聚酰亞胺（Polyimide，簡稱PI）是一種具有卓越性能的特種工程塑料，分子結構中含有酰亞胺基鏈節，屬于芳雜環高分子化合物。PI材料以其優異的耐高溫性能、電絕緣性、機械強度和化學穩定性而聞名。
一、PI材料的特性
耐高溫性能：PI材料是目前實際使用的耐高溫性能最好的高分子材料之一，長期使用溫度范圍在-200°C到+300°C之間，短期可耐受更高溫度。部分型號的熱分解溫度可達600°C。
電絕緣性：PI具有高介電強度和低介電常數，在寬廣的溫度和頻率范圍內保持穩定的電氣性能。
機械性能：PI材料的抗張強度高，未填充塑料的抗張強度在100MPa以上，部分薄膜的強度可達400MPa。
化學穩定性：PI耐腐蝕性強，耐臭氧、耐細菌侵蝕，但對堿和吡啶等物質敏感。
尺寸穩定性：PI材料的熱膨脹系數低，收縮率小，吸水率低。
二、PI材料的應用領域
PI材料因其卓越的性能，廣泛應用于航空航天、微電子、電氣絕緣、汽車制造、精密機械等高科技領域。例如：
在航空航天領域，PI用于制造耐高溫部件和輕量化結構。
在微電子領域，PI是重要的封裝和涂覆材料。
在電氣領域，PI薄膜用于絕緣材料。
在汽車制造中，PI用于制造耐自高溫潤滑軸承和密封圈。
三、PI材料的發展前景
隨著技術的不斷突破和產能的升級，PI材料的應用范圍將進一步擴大。特別是在高端電子級PI薄膜等領域，市場潛力巨大。預計到2027年，中國PI市場規模將達到246.7億元。
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