聚酰亞胺（PI）是一種由酰亞胺環結構組成的芳雜環高分子化合物，其主鏈和芳雜環結構賦予了其卓越的綜合性能。PI材料的耐溫范圍極廣，可在-269℃至400℃的寬溫度范圍內保持穩定性能，同時具備優異的機械性能、化學穩定性、耐老化性能、耐輻照性能和低介電損耗特性。
PI材料的應用領域非常廣泛，涵蓋了航空航天、電子電氣、汽車工業、醫療器械、半導體等多個高科技領域。例如，在航空航天領域，PI材料被用作航天器的外衣和軍事裝備的防護材料；在電子電氣領域，PI薄膜是微電子封裝與制造的關鍵材料，廣泛應用于超大規模集成電路的制造、自動接合載帶、柔性封裝基板線等。
近年來，隨著柔性顯示技術的發展，PI材料在柔性電路板（FPC）、透明PI膜（CPI）等領域的應用逐漸增多。透明PI膜因其優異的光學性能和耐高溫特性，被廣泛應用于OLED顯示屏的蓋板和背板材料。此外，PI材料還在新能源汽車、軌道交通、風力發電等領域展現出巨大的應用潛力。
盡管PI材料具有諸多優勢，但其生產成本較高，且高端PI產品的生產技術長期被少數發達國家壟斷。近年來，中國在PI材料的研發和產業化方面取得了顯著進展，特別是在電子級PI膜和柔性基底PI膜領域，國內企業逐步實現了技術突破和產能提升。
未來，隨著技術的不斷進步和市場需求的持續增長，PI材料將在更多高科技領域發揮重要作用，推動相關產業的快速發展。
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