首先，PEEK具備極高的耐熱性，其玻璃化轉變溫度超過250℃，這意味著即使在高溫焊接過程中，PEEK也能保持良好的結構完整性，有效保護內部電路不受損害。其次，PEEK對各種化學物質表現出優異的抗腐蝕能力，這使得它成為處理復雜化學環境的理想選擇，比如在航空航天或醫療設備中，這些環境中可能存在強酸、強堿或其他侵蝕性介質。
此外，PEEK還擁有出色的電絕緣性能和低介電常數，這對于提高電路板信號傳輸效率至關重要。同時，由于其低吸水率，PEEK能夠防止因濕氣引起的電路短路問題，進一步增強了產品的可靠性。
綜上所述，將聚醚醚酮應用于電路板的阻焊工藝不僅提升了產品的耐用性和安全性，也滿足了現代電子產品對于高性能材料日益增長的需求。隨著技術的進步和新材料的研發，未來PEEK在這一領域的應用前景將更加廣闊。
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