聚酰亞胺以其卓越的耐高溫特性著稱，在無機環境中可承受高達400℃的工作溫度而不發生顯著變化。此外，PI還具有良好的介電性能，適合用作絕緣材料。然而，其加工難度較高，通常需要較高的成型溫度，并且成本也相對昂貴。
相比之下，聚醚醚酮則以平衡性見長。PEEK能夠在260℃下長期使用，并具備出色的耐磨性和抗疲勞性能。它不僅重量輕，而且擁有優異的生物相容性，因此特別適用于醫療設備制造。盡管如此，PEEK的耐輻射能力不及PI，這限制了它在某些特定場合的應用范圍。
綜上所述，選擇哪種材料應根據具體應用場景的需求來決定。如果項目對耐溫性和絕緣性能要求極高，則聚酰亞胺將是理想之選；而對于那些更看重綜合性能均衡性的應用來說，聚醚醚酮無疑是一個非常優秀的解決方案。無論是PI還是PEEK，它們都代表了現代高分子材料科學發展的前沿水平。
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